2022 年 12 月 12 日 プレスリリース
リネオソリューションズ株式会社(英語表記 : Lineo Solutions, Inc. 本社 : 長野県塩尻市 代表取締役会長 佐野 勝大、取締役社長 小林 明 以下、リネオ)は、米国 Timesys Corporation (本社 : 米国ペンシルベニア州ピッツバーグ CEO Atul Bansal 氏 以下、Timesys)が提供する Embedded Board Farm(以下、EBF)の最新バージョン 2.3 のリリースにて、新たにホスティング機能を追加したことを発表しました。
リネオは Timesys の VAR として、2022 年 12 月 12 日より日本国内向けに EBF 2.3 の取り扱いを開始いたします。
今回追加されたホスティング機能により、組込み開発キットのサプライチェーンの問題を緩和し、テレワークの開発者やエンジニアのワークフローの改善が期待できます。
Timesys Embedded Board Farm を利用することで、開発者、テスター、サポートエンジニア、セールスエンジニアといった人々は、世界中のどこからでもプロジェクトのハードウェアに遠隔から安全にアクセスし、Embedded Linux などの組込み OS 用にカスタマイズされたボードサポートパッケージ(以下、BSP)をそのハードウェア上で実行できます。BSP を疑似的にシミュレートする仮想 BSP アクセスソリューションとは異なり、EBF は実際のハードウェアへの遠隔アクセスを提供します。あらゆる組込み OS 用の BSP に対して、チームは実際の製品を利用して開発・デバッグできるようになります。
EBF ソリューションを使うことで、組込み製品の開発に継続的インテグレーション / 継続的テスト(CI/CT)プロセスを採用することができるようになり、標準化された自動テストのインフラで、製品開発ライフサイクルの合理化を実現します。
また、EBF はハードウェアアクセスに依存した開発・テストにかかるコストを削減し、リモートアクセスを開発チームで共有することにより、生産スケジュールの短縮を可能にします。
EBF 2.3 のリリースで、Timesys はオンプレミスの EBF とテスト自動化インフラソリューションを拡張することで、EBF のホスティング機能を実現しました。ホスティング機能により、適切な認証情報を持つ人なら誰でも仮想プライベートネットワーク(以下、VPN)の設定を必要とせずに、インターネット上のどこからでもホスティングされたボードにアクセスできるようになりました。
この新機能により、半導体メーカーや SOM(System On Module)ベンダは、販売前の評価用開発キットを、自社でホストすることができます。これにより、特定の顧客に開発中のターゲットボードへアクセスさせることが可能になり、α 版や β 版などのリリースが効率的に行えるようになります。
半導体不足による評価ボードの不足は深刻な問題となっていますが、EBF を導入し限られた評価ボードをネットワークで共有することで、この問題を解決できます。また、ボードを集中管理することで、機器の輸送や、管理などの負担からも解放されます。
セキュリティポリシーにより VPN 接続を禁止している企業も多くあります。ホスティングされた EBF では VPN を設定せずともインターネット経由で簡単に接続可能なので、容易に導入していただけるようになりました。さらに、セキュリティの面を鑑みて、接続している端末を特定する仕組みを別途ご用意できます。この仕組みを使用して接続可能な端末を制限することも可能になります。
開発キットの安全なタイムシェアリングにより、制約のあるサプライチェーンが抱える課題を解決します。セールスチームは、いつでもどこでもお客様に製品のデモンストレーションし、ハードウェアをライブで見せることができます。また、遠隔地にいる開発者、フィールドエンジニア、サポートエンジニアは、VPN の設定を要求されることなく、オンプレミスの機能と同じワークフローで自宅から作業できます。
デバイスメーカーが EBF を活用し、マルチユーザーアクセスによって開発を効率化し、デバイスの早期市場投入を実現する方法について、詳しくはこちらをご覧ください。
Timesys Embedded Board Farm 製品ページ
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