2015 年 11 月 13 日 プレスリリース
リネオソリューションズ株式会社 [英語表記: Lineo Solutions, Inc. 本社:長野県塩尻代表取締役 小林明](以下リネオ)は、Digi International 社 ConnectCore® 6 に "Warp!!" が対応したことを発表します。今回の対応により、これまでリネオが進めてきた Freescale 社 i.MX6 (Cortex-A9 プロセッサファミリ)への "Warp!!" 対応がさらに強化されました。
通常起動:47.30 秒 Warp!!起動:10.13 秒(電源 ON から Android 画面表示まで)
Warp!! for Digi (Warp!!評価版)を以下の URL で公開しています。Warp!! Evaluation Download (公開は終了しました)
リネオソリューションズ株式会社 代表取締役 小林明
「Digi International 社様にご協力いただき ConnectCore 6 に "Warp!!" への対応を進められたことを大変喜ばしく思っています。"Warp!!" は、その基本デザインの柔軟性により様々な CPU コアとそれを採用したボードに対応してきました。今回の対応により、ワールドワイドに展開されている Digi International 社のボードを介して "Warp!!" を利用いただける機会が増えることを期待しています。」
ディジ インターナショナル株式会社(Digi International K.K.) リージョナルダイレクタ 江川 将峰
「世界でも有数の開発会社であるリネオソリューションズ社様と協業することにより、Linux や Android で開発する顧客に満足頂けるソリューションをグローバルに供給できることを喜ばしく思っております。今まで課題であった起動時間を短縮することによって、柔軟性や可用性が広がり、多岐にわたる分野で我々のソリューションが採用されることを確信しています。」
組込み機器を電源 OFF の状態から瞬時に起動させることができる Warp!! は、リネオの独自技術で拡張した組込み Linux 向け超高速起動ソリューションです。エコ仕様の組込み Linux として携帯端末・デジタル家電から業務用機器などさまざまな製品に搭載可能です。起動の速さだけではなく拡張性、柔軟性も高く評価されており、2008 年のリリース以来、日本国内だけでなく海外(中国、台湾、ヨーロッパ、北米など)の製品にも多く採用されています。
詳細は、 組込みLinux超高速起動ソリューション Warp!! をご覧ください。
リネオは、2015 年 11 月 18 日(水)~20 日(金)にパシフィコ横浜にて開催される「Embedded Technology 2015 組込み総合技術展(ET2015)」のリネオブース(C-27)で ConnectCore®対応 "Warp!!" のデモ展示を予定しています。
リネオソリューションズ株式会社は、組込み Linux オペレーティング システムをコアとして、クロス開発環境(Lineo uLinux ELITE)、ソフトウェアおよびプロフェッショナルサービスなどの組込みソリューションを提供します。リネオの組込みソリューションは、お客様の組込み製品開発を容易にするとともに、開発期間を短縮することによりTime-to-Marketを実現します。
〒399-0651 長野県塩尻市大字北小野 1589-1
Tel:0263-56-2317 Fax:0263-56-2319
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