日立超 LSI とリネオ、組込み向けに高速起動マルチ OS ソリューションを提供

マルチコア・プロセッサ上で T-Kernel + Linux/Android の高速起動を実現

2012 年 05 月 07 日   プレスリリース

株式会社日立超 LSI システムズ（本社:東京都国分寺市、取締役社長：馬場志朗、以下日立超 LSI）とリネオソリューションズ株式会社（本社：長野県塩尻市、代表取締役：小林明、以下リネオ）は、日立超 LSI のマルチ OS ソリューション「リアルタイム・オーガナイザ」と、リネオの組込み Linux 高速起動ソリューション「Warp!!」の技術を組み合わせ、「組込み向け高速起動マルチ OS ソリューション」として 6 月 1 日より共同で提供を開始します。

組込みシステムに対する性能向上ニーズに対し、従来の組込み向けシングルコア・プロセッサでは、動作周波数の物理的限界や大消費電力による発熱の問題から、対応が困難になりつつあります。そこで注目されているのが、マルチコア・プロセッサです。複数のコアを持つことにより、周波数を限界まで上げることなくシステムの高性能化を図りながら、発熱の問題も解決することができます。このマルチコア・プロセッサを使いこなすため、日立超 LSI とリネオはマルチ OS に着目しました。

日立超 LSI は、マルチコア・プロセッサのそれぞれのコア上で、リアルタイム OS である T-Kernel と、汎用 OS である Linux とを独立に実行し、異なる OS 間の通信・排他制御・デバイス共有を実現するマルチ OS ソリューション「リアルタイム・ オーガナイザ」を提供しています。これにより、ユーザーは、リアルタイム OS の持つリアルタイム性能・安定性と、汎用 OS の持つネットワークやユーザーインターフェースなどの高度な機能を、ひとつの組込みシステムで同時に利用することができます。

「リアルタイム・ オーガナイザ」を組み込んだシステムでは、T-Kernel が数百ミリ秒程度で起動するためシステムも高速に起動できますが、バックグラウンドで起動する Linux は、一般的に起動に十数秒以上を要します。システム起動後、より早く Linux の機能を利用したいシステムでは、Linux 起動時間の短縮が求められます。このニーズに応えるのがリネオの提供する「Warp!!」であり、Linux の起動時間を数秒(注)に短縮します。

「リアルタイム・オーガナイザ」と「Warp!!」の連携により実現した「組込み向け高速起動マルチ OS ソリューション」は、車載情報機器、産業向け制御機器、モバイル端末等、さまざまな分野で実用性の高いマルチコア・プロセッサ組込みシステムの構築を可能にします。

「リアルタイム・オーガナイザ」によるマルチ OS システム構成図

「組込み向け高速起動マルチ OS ソリューション」は、「Warp!!」の Linux への組込みをリネオが行ない、日立超 LSI が「Warp!!」を組み込んだ Linux を「リアルタイム・オーガナイザ」に組み込む形態で提供します。なお、本ソリューションは、各種組込み向けマルチコア・プロセッサに対応します。

（注）Linux 起動測定値：通常起動 14.77 秒の場合、Warp!!による起動 1.07 秒
• 詳細は下記を参照ください。
• 超高速起動ソリューション Warp!!

今回の発表に関する各社コメント

株式会社 日立超 LSI システムズ　組込システム事業本部長　浦川 澄夫

「リアルタイム・オーガナイザ」は、各コアで異なる OS を独立に実行することによりオーバヘッド時間を最小化し、それぞれの OS からのハードウェア制御も容易にした組込みシステム向けのマルチ OS 技術です。これに、リネオ様の「Warp!!」による Linux の高速起動を組み合わせた本ソリューションは、特に車載情報機器など、OS にリアルタイム性能と高い機能を求める分野でご活用いただけるものと思います。

リネオソリューションズ株式会社　代表取締役　小林 明

組込み Linux 超高速起動ソリューション「Warp!!」は、2009 年よりマルチコア対応しております。このたび日立超 LSI 様の「リアルタイム・オーガナイザ」と組み合わせることで、Linux システムだけでなく T-Kernel との連携が可能になりました。日本が産んだ素晴らしいオープンソースのシステムと、ワールドワイドで使われている Linux システムによるマルチ OS 対応の組込み機器が、今後さらに拡大することを期待しています。

デモのご案内

5 月 9 日より東京ビッグサイトで開催される組込みシステム開発技術展（ESEC）のリネオ・ブース（西 4-40）で、ルネサス エレクトロニクス株式会社の携帯機器向け高性能アプリケーションプロセッサ「R-Mobile A1」で動作する「組込み向け高速起動マルチ OS ソリューション」のデモ展示を行います。

株式会社日立超 LSI システムズ

〒185-0014 東京都国分寺市東恋ヶ窪三丁目 1 番地 1

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リネオソリューションズ株式会社

リネオソリューションズ株式会社は、組込みLinuxオペレーティング システムをコアとして、クロス開発環境（Lineo uLinux ELITE）、ソフトウェアおよびプロフェッショナルサービスなどの組込みソリューションを提供します｡リネオの組込みソリューションは、お客様の組込み製品開発を容易にするとともに、開発期間を短縮することによりTime-to-Marketを実現します。

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